通富微电2024年全年及单季度营收均创历史新高 2025年增速目标高于行业预期
出品：新浪财经上市公司研究院
作者：光心
2025年4月11日，发布2024年年报，报告期内实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。从单季度角度来看，2024年第四季度公司实现营业收入68.00亿元，同比增长6.88%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降46.34%。公司全年及单季营收均创历史新高。
通富微电于2016年收购苏州及马来西亚槟城的AMD工厂，收购以来两家工厂营收飞速增长，截至2024年其贡献的营收已占总营收的60%以上。2024年，公司旗下七家生产基地协同发力，同时苏州和槟城工厂通过采购融合、采购互通等方式实现成本压降，通富微电实现营利双升。
2025年，通富微电计划在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计60亿元，以实现265.00亿元的营收目标，对应增速10.96%。而据Gartner报告，2025年全球集成电路封测行业规模预计增长8.5%，通富微电的目标高于行业整体预期。
深度绑定AMD 大客户积极布局AI或将带来新一轮增长机遇
通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装测试。
2016年，通富微电将AMD位于中国苏州、马来西亚槟城的封装厂85%的股权收购，后续更名为超威苏州、超威槟城，从此实现与AMD的深度绑定。
AMD是高性能与自适应计算领域的领先企业，拥有世界先进的倒装芯片封测技术，其产品在个人PC、数据中心、高端游戏主机等高端领域均有应用。
通过并购，通富微电与AMD建立了“合资+合作”的强强联合模式，成为AMD更大的封测供应商，占AMD订单总数的80%以上，并参与了MI300等芯片的封测。
2024年，公司大客户 AMD 的年度营业额达到创纪录的258亿美元。其中，随着EPYC（霄龙）处理器的加速部署，数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番，AMD Instinct加速器的营业额超过50亿美元。大客户业务的强劲增长，为通富微电的营收规模提供了有力保障。
据悉，AMD于2023年12月推出了MI300X作为其最新的AI GPU旗舰，据称其性能是H100的1.3倍。2024年，AMD的AI战略布局再次加速，计划于2024年第四季度推出MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400，目标是每年进行产品升级。
此外，AMD不断通过并购来提升自身的数据中心服务能力。2022年，AMD宣布收购Pensando，该公司专注于针对面向数据流的工作负载进行优化的芯片技术和软件。2023年至今，AMD又对Silo AI、Mipsology等十几家AI公司进行投资。2024年8月，AMD宣布收购ZT Systems，该公司是全球更大超大规模计算公司领先的AI基础设施提供商。此次交易的交易价格为49亿美元，预计将于2025年上旬完成。
同时，据IDC预测，2025年全球PC出货量将小幅增长0.2%达2.367亿台，2026年出货量将达到2.73亿台，较2024年增长3.7%。未来PC市场的稳健需求也将打牢AMD的传统业务基本盘，通富微电也或将在大客户扎实向好的战略规划中获得较好的业绩成长。
持有七大生产基地封装种类全面 2025年增速目标高于行业预期
通富微电作为全球第四大的第三方封测厂，先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通区建厂布局，并通过收购AMD工厂在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地，其生产基地总数高达7家。
其中，通富崇川本部主打中高端产品，其产品的下游主要是汽车电子与功率器件。而通富超威苏州、通富超威槟城则主要从事先进封装，业务包括CPU、GPU、NPU等的封装。南通通富则主打高端产品，终端应用包括手机终端、通讯产品等。此外，合肥通富业务主打超高密度框架，通富通科主要为功率器件的封装与测试。
可见，通富微电封装类型极多，行业覆盖面极广，在保证业绩增长空间的同时也压低了行业波动风险。
七大基地中，槟城和苏州两家工厂的营收比重与业绩稳定性在逐年提升。2024年，通富超威苏州和通富超威槟城分别实现营收76.74亿元和76.46亿元，总计超150亿元，占总营收的比例已超过60%。同时，2024年苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降，净利率分别提升6.96个百分点和1.51个百分点。
与此同时，2018年到2024年间，通富超威苏州的营业收入从16.48亿元提升至76.74亿元，通富超威槟城的营业收入从15.98亿元提升至76.46亿元，两工厂六年的复合增速分别达到29.22%和29.81%，业绩增长态势迅猛。
在2024年公司营收与盈利能力全面优化的情况下，公司持续加大建设投入，以维持产能与技术优势。据悉，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
与此同时，公司设定2025年营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%。而根据Gartner发布的研究报告，受AI芯片、汽车电子及数据中心需求的持续拉动，2025年全球集成电路封测行业规模预计达到890亿美元，同比增长8.5%。
通富超威的增长目标高于行业整体预期。